鍍層是由晶體或晶粒組成的，結(jié)晶體的大小、形狀及排列方式?jīng)Q定著鍍層的結(jié)構(gòu)特性。在各種電解液中，各種金屬鍍層結(jié)構(gòu)特性 也是不同的，主要是沉積過程不同所致。開始電鍍時，基體材料表 面并沒有覆蓋一層金屬，而是生成了一些細(xì)微的小點，這就是結(jié)晶 核，隨著時間增長，單個結(jié)晶數(shù)量增加，它們互相連接成片，才形成了鍍層。
結(jié)晶核長大的過程，視基體金屬的特性以及操作條件的不同而不同，主要有下面幾種情況。如果電鍍開始時，生成的結(jié)晶核很 多，并且全部都繼續(xù)長大，就會形成纖維狀結(jié)晶，并垂直在陰極表 面排列，例如，在氟化物和硫酸鹽溶液中，電鍍的鎳鍍層組織就是 這種情況。如電鍍開始時形成的結(jié)晶核只有部分在長大，就會有兩 種情況。
①結(jié)晶核呈單獨的長針狀(樹枝狀)形式向陽極方向發(fā)展。例如，在硫酸鹽和飯化物中電鍍錫鍍層，在硝酸銀電解液中鍍?nèi)〉?銀鍍層，在硅氟酸鹽電解液中鍍?nèi)〉你U鍍層，都是這種情況。
②結(jié)晶核在3個方向都均勻的長大，由于各結(jié)晶核增長速度不同，結(jié)果，大的結(jié)晶核將小的結(jié)晶核擠掉，形成越來越粗的圓錐 狀結(jié)晶。在硫酸銅電解液中鍍?nèi)〉你~鍍層就是這種類型的。